1、RTO焚燒爐工藝特點(diǎn)：低溫有機(jī)廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱升溫后，進(jìn)入燃燒室(氧化室)高溫焚燒伽熱升溫至800°C)，使廢氣中的VOCs在燃燒室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個(gè)蓄熱室，與其中的陶瓷蓄熱體進(jìn)行熱交換后排放。蓄熱室蓄存的熱量則用于預(yù)熱新進(jìn)入的有機(jī)廢氣，經(jīng)過周期性地改變氣流方向從而保持爐膛溫度的穩(wěn)定。
熱氧化法是應(yīng)用熱氧化和催化氧化技術(shù)來破壞排放物中的有機(jī)物的方法，同其他熱氧化技術(shù)相比，RTO的典型特征在于它使用了蓄熱陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的廢氣能量并存儲，再將能量釋放給進(jìn)來的低溫氣體，而非采用管殼式換熱氧化技術(shù)進(jìn)行兩種流體間的換熱，其本質(zhì)是將有機(jī)廢氣分解成無毒無害的CO2和H2O，RTO熱回收效率可達(dá)到98%以上。
2、RTO尾氣處理在線路板生產(chǎn)工藝上的應(yīng)用：以廣東某PCB生產(chǎn)項(xiàng)目為例，該項(xiàng)目RTO有機(jī)廢氣處理量為10000 Nm3/h，有機(jī)廢氣經(jīng)能量回收處理后*終排煙溫度可降低至125°C。
3、印制電路板行業(yè)廢氣特點(diǎn)及處理現(xiàn)狀：PCB按布線層次可分為單面、雙面印制線路板及多面板三類。線路板生產(chǎn)工序復(fù)雜，涉及工藝范圍廣。譬如，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，既有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等系列工藝。
PCB生產(chǎn)過程中，主要廢源有:生產(chǎn)過程中蝕刻工序產(chǎn)生的廢氣：線路板開料、切割過程中產(chǎn)生的粉塵；線路板印刷及烘干過程中產(chǎn)生的有機(jī)廢氣：抗氧化過程產(chǎn)生的廢氣等。根據(jù)PCB制造行業(yè)的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，可將廢氣分大致分為三種類型，即：酸堿性廢氣、粉塵廢氣、揮發(fā)性有機(jī)廢氣。
線路板生產(chǎn)過程中涂膠、烘烤等工序產(chǎn)生的有機(jī)廢氣全部揮發(fā)，因此有機(jī)度氣產(chǎn)生量大。通常這部分度氣要么未經(jīng)處理直接排放，要么采用“活性炭吸附處理后高空排放。目前，處理VOCs的技術(shù)工藝有多種，不同技術(shù)的特點(diǎn)和適用范圍也不同。
吸附、催化燃繞、生物處理熱力燃燒、等離子體等方法在*內(nèi)外工業(yè)VOCs氣體處理領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。采用活性炭吸附法以其投資省見效快，處理效果好而成為目前電路板印制行業(yè)爭化有機(jī)廢氣的主要方法，但該法容易飽和，且產(chǎn)生較多的廢活性炭，造價(jià)高。催化燃燒熱力燃燒、吸附對所處理的VOCs種類表現(xiàn)出普適性而生物處理冷凝膜分離則表現(xiàn)出一定的偏好和選擇。
?、俜辣b置：為膜片泄壓防爆，安裝在主機(jī)的頂部。當(dāng)設(shè)備運(yùn)行發(fā)生意外事故時(shí)，可及時(shí)裂開泄壓，防止意外事故發(fā)生。
?、陬A(yù)熱裝置：預(yù)熱裝置包括廢氣預(yù)熱裝置和催化劑燃燒器預(yù)熱裝置。因?yàn)榇呋瘎┒加幸粋€(gè)催化活性溫度，對催化燃燒來說稱催化劑起燃溫度，必須使廢氣和床層的溫度達(dá)到起燃溫度才能進(jìn)行催化燃燒，因此，必須設(shè)置預(yù)熱裝置。但對于排出的廢氣本身溫度就較高的場合，如漆包線、*緣材料、烤漆等烘干排氣，溫度可達(dá)300℃以上，則不必設(shè)置預(yù)熱裝置。
?、鄞呋紵O(shè)備系統(tǒng)的組成：SRCO催化分解裝置由預(yù)處理裝置、預(yù)熱裝置、催化燃燒裝置、防爆裝置組成。廢氣預(yù)處理：為了避免催化劑床層的堵塞和催化劑中毒，廢氣在進(jìn)入床層之前必須進(jìn)行預(yù)處理，以除去廢氣中的粉塵、液滴及催化劑的毒物。
④催化燃燒裝置：一般采用固定床催化反應(yīng)器。反應(yīng)器的設(shè)計(jì)按規(guī)范進(jìn)行，應(yīng)便于操作，維修方便，便于裝卸催化劑。
聯(lián)系人：李經(jīng)理
